分立型半导体致冷器制冷系统(公开号：CN103090584B)

分立型半导体致冷器制冷系统该发明涉及分立型半导体致冷器制冷系统。现在利用半导体致冷片两面温差效应的应用中，主要制作饮水机、微型冰箱、小型冷风扇等电功率在30W～150W的低效率制冷产品。而致冷器的结构一般是不对称三层结构，中层是致冷片敷上导热硅质油，冷面紧贴着储冷器，储冷器是由一块厚度3-5mm、边长大于致冷片边长的金属。热面紧密接触着散热面积大的金属散热器和轴流风扇。金属铜的导热系数大卡米·时·℃为300-500，铝为175，而跟随滞后于致冷器温变速率，提高致冷器制冷效率和散热速率，必须放弃其常规结构。我这里提供出一种分立型致冷器制冷系统。可以用规格尺寸和功率任意的致冷片制做冷系统，适应于改造和开发各种冰箱、空调、冷风扇等制冷产品。