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专利名称:
电子装置与其天线调整方法
发明人:
张志华 黄少榆 魏婉竹
申请人:
宏碁股份有限公司
发布时间:
2020.03.27
有效期:
不限
价格:
¥面议
点击量:152164
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专利名称:
使用开关电路保护微电子机械系统开关使其免受射频信号影响的系统和方法
发明人:
S·V·谢尔
申请人:
苹果公司
发布时间:
2020.03.27
有效期:
不限
价格:
¥面议
点击量:146210
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专利名称:
一种用于终端储存信息的方法及装置
发明人:
邓建萍 任伟军 李文
申请人:
宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司
发布时间:
2020.03.27
有效期:
不限
价格:
¥面议
点击量:157314
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专利名称:
电连接器
发明人:
长谷川洋平
申请人:
广濑电机株式会社
发布时间:
2020.03.27
有效期:
不限
价格:
¥面议
点击量:150052
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专利名称:
多功能螺栓拧紧计数控制装置
发明人:
林尚芳 张树良 张伟堃 王家平
申请人:
广州汽车集团乘用车有限公司
发布时间:
2020.03.27
有效期:
不限
价格:
¥面议
点击量:150024
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专利名称:
没有结构化瓶颈的数据中心
发明人:
D·A·马尔茨 A·G·格林伯格 P·K·帕特尔 S·森古普塔 P·拉希瑞
申请人:
微软公司
发布时间:
2020.03.27
有效期:
不限
价格:
¥面议
点击量:155259
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专利名称:
在网络通信中告知密码信息
发明人:
A·维尔洛克 E·查恩 S·玛纳普拉加达 M·考夫曼 P·舍蒂 M·索恩伯格
申请人:
奥多比公司
发布时间:
2020.03.27
有效期:
不限
价格:
¥面议
点击量:152967
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专利名称:
用于互连每个包括至少一条传输线的两基板的系统
发明人:
朱利安·特维纳德 多米尼克·洛海因汤 阿利·洛齐尔 科琳·尼古拉斯 克里斯琴·珀森 让-菲利普·库佩兹
申请人:
汤姆森特许公司
发布时间:
2020.03.27
有效期:
不限
价格:
¥面议
点击量:152541
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专利名称:
电气设备的保护罩
发明人:
仓茂纯 中村大辅 益子拓树
申请人:
株式会社日立产机系统
发布时间:
2020.03.27
有效期:
不限
价格:
¥面议
点击量:147248
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专利名称:
密封构造体
发明人:
林隆浩 宫嶋庆一
申请人:
日本梅克特隆株式会社
发布时间:
2020.03.27
有效期:
不限
价格:
¥面议
点击量:152336
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专利名称:
定制便携式电子装置的操作配置的方法及系统
发明人:
彭伟豪 沈上谦 郭信义 林桂光
申请人:
英商维京群岛优比特思有限公司
发布时间:
2020.03.27
有效期:
不限
价格:
¥面议
点击量:153114
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专利名称:
数据传输系统
发明人:
末永宽 柴田修 齐藤义行 增田耕平 小松义英 铃木祐史
申请人:
松下电器产业株式会社
发布时间:
2020.03.27
有效期:
不限
价格:
¥面议
点击量:149468
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专利名称:
半导体器件制造方法
发明人:
南幅学 松井之辉 仓嶋延行 江田元
申请人:
株式会社 东芝
发布时间:
2020.03.27
有效期:
不限
价格:
¥面议
点击量:154126
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专利名称:
ZnSnS薄膜与ZnSnS/SnS 异质结的制备与太阳能电池应用
发明人:
徐骏 喀哈尔·玉苏普 林涛 徐岭 陈坤基 肖金荣 耿雷
申请人:
南京大学
发布时间:
2020.03.27
有效期:
不限
价格:
¥面议
点击量:146999
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专利名称:
具有节制点的无线网状网络和用于识别无线网状网络内的节制点的方法
发明人:
丹尼尔·克利福德·卡尔森 伊恩·彼得·夏普 马克·理查德·艾维森 彼得·霍奇森 凯文·安德鲁·肖 约瑟夫·奇特拉诺
申请人:
费希尔-罗斯蒙德系统公司
发布时间:
2020.03.27
有效期:
不限
价格:
¥面议
点击量:152634
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专利名称:
多频天线
发明人:
戴隆盛 苏纹枫 邱俊铭
申请人:
富士康(昆山)电脑接插件有限公司,鸿海精密工业股份有限公司
发布时间:
2020.03.27
有效期:
不限
价格:
¥面议
点击量:150706
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专利名称:
一种非侵入式网络服务的远程实现方法和系统
发明人:
郭继东 颜亦军 李俊 廖坚强
申请人:
深圳市傲冠软件股份有限公司
发布时间:
2020.03.27
有效期:
不限
价格:
¥面议
点击量:153152
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专利名称:
一种可调谐双色激光系统
发明人:
吴建伟
申请人:
重庆师范大学
发布时间:
2020.03.27
有效期:
不限
价格:
¥面议
点击量:149997
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专利名称:
功率传送系统和非接触充电装置
发明人:
市川敬一 亨利·邦达尔
申请人:
株式会社村田制作所
发布时间:
2020.03.27
有效期:
不限
价格:
¥面议
点击量:154552
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专利名称:
用于集成电路封装件的多步骤成型方法和装置
发明人:
R·W·恩格尔 N·夏尔马 W·P·泰勒
申请人:
阿莱戈微系统公司
发布时间:
2020.03.27
有效期:
不限
价格:
¥面议
点击量:150784
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