基于柔性基板的自封装无源无线压力传感器的制备方法

本发明公开了基于柔性基板的自封装无源无线压力传感器的制备方法，步骤10）制备上柔性基板：在该柔性基板的下表面电镀一层上金属层，并在上金属层上光刻形成电容上极板、平面电感线圈；步骤20）制备中柔性基板：在该柔性基板上钻孔，形成空腔和电气通孔；步骤30）制备下柔性基板：在该柔性基板的上表面电镀一层下金属层，在下金属层上光刻电容下极板、下连接线；步骤40）制成连接线：用导电胶涂覆电气通孔，形成连接线；步骤50）制成压力传感器：对上柔性基板、中柔性基板和下柔性基板层压，形成振荡回路，制成无源无线压力传感器。该制备方法可以实现基板的自对准，可以实现传感器自封装，工艺简单，且一致性、可靠性高。