聚合物基材表面选择性金属化方法及由该方法得到的表面具有金属化图案的聚合物基材

本发明提供了一种聚合物基材表面选择性金属化方法，包括用能量束对聚合物基材的需要形成图案的表面进行照射并将经照射的聚合物基材进行化学镀，聚合物基材是将一种混合物成型而得到的，所述混合物含有作为基体组分的聚合物以及分散在所述聚合物中的至少一种金属化合物，至少部分聚合物的主链中含有酯基和或酰胺基，能量束照射的条件使得经照射的聚合物基材表面与水的接触角为120°以上，金属化合物选自式I所示的化合物、式II所示的化合物和式III所示的化合物。采用本发明的方法对聚合物基材表面进行选择性金属化，化学镀的镀覆速度高，且形成的金属镀层对聚合物基材的附着力高。Cu