您现在的位置: 首页 > 技术转让 > 半导体封装件的检测系统及方法
半导体封装件的检测系统及方法

半导体封装件的检测系统及方法

  • 专利类型:发明专利
  • 有效期:不限
  • 发布日期:2020-03-27
  • 技术成熟度:未知
交易价格: ¥面议
  • 法律状态核实
  • 签署交易协议
  • 代办官方过户
  • 交易成功

专利推荐

  • 技术(专利)类型 发明专利
  • 申请号/专利号 CN200910205728.7 
  • 技术(专利)名称 半导体封装件的检测系统及方法 
  • 项目单位 联达科技设备私人有限公司
  • 发明人 阿曼努拉·阿杰亚拉里 葛汉成 兴立光 艾伯特·阿奇瓦梅蒂  
  • 行业类别 物理
  • 技术成熟度 未知
  • 交易价格 ¥面议
  • 联系人 联达科技设备私人有限公司
  • 发布时间 2017-01-18  
  • 01

    项目简介

    本发明公开了一种半导体封装件的检测系统和方法。该系统包括发光组件、棱镜组件、第一相机和第二相机。棱镜组件包括多个表面。反射离开位于准备好的位置的半导体组装件的光,在从棱镜组件出射并进入第一相机和第二相机中的一个之前进入棱镜组件。第一相机和第二相机具有不同的放大倍数。第一相机捕获半导体封装件的底面以及四个侧面中每一个的图像。第二相机仅捕获半导体封装件的底面图像。发光组件提供的光具有预定组属性,所述预定组特性可以变化以增强特定的缺陷探测。第一相机和第二相机捕获的图像被传送到控制器从而用于分析。
    展开
  • 02

    说明书

    展开

专利技术附图

< >

服务流程

过户资料

  • 买卖双方需提供资料
  • 平台提供
  • 过户后您将获得
  • 买家
  • 卖家
  • 公司
  • 企业营业执照
  • 企业营业执照

    专利注册证原件

  • 个人
  • 身份证

    个体户营业执照

  • 身份证

    专利注册证原件

  • 专利代理委托书

    转让申请书

    转让协议

  • 手续合格通知书

    专利证书

    专利利登记簿副本

安全保障

  • 品类齐全

    海量资源库,平台整合几十万闲置资源。
  • 交易保障

    完善的资金保障体系确保买卖双方资金安全。
  • 专人跟进

    专业交易顾问全程服跟进,确保交易流畅。
  • 快速响应

    专业在线/电话客服服务,快速响应贴心服务。
  • 售后无忧

    资质过硬,国内大知识产权服务平台。

在线客服

在线咨询

010-83278899

返回顶部