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布线电路基板的检查方法、制造方法和检查装置

布线电路基板的检查方法、制造方法和检查装置

  • 专利类型:发明专利
  • 有效期:不限
  • 发布日期:2020-03-27
  • 技术成熟度:未知
交易价格: ¥面议
  • 法律状态核实
  • 签署交易协议
  • 代办官方过户
  • 交易成功

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  • 技术(专利)类型 发明专利
  • 申请号/专利号 CN201010527718.8 
  • 技术(专利)名称 布线电路基板的检查方法、制造方法和检查装置 
  • 项目单位 日东电工株式会社
  • 发明人 村上巧丞 丰田佳弘  
  • 行业类别 物理
  • 技术成熟度 未知
  • 交易价格 ¥面议
  • 联系人 日东电工株式会社
  • 发布时间 2017-01-18  
  • 01

    项目简介

    本发明提供一种布线电路基板的检查方法、制造方法和检查装置,在基板吸附台的上表面上载置多个集合体片材,以由按压板按压多个集合体片材的方式在基板吸附台上的多个集合体片材上载置按压板。在该状态下,直流电源装置成为接通状态,基板吸附台的上表面带电,从而多个集合体片材在静电力作用下被吸附于该上表面上。接着,在基板吸附台的上表面带电的状态下取下载置在多个集合体片材上的按压板,然后对吸附于基板吸附台的上表面上的多个集合体片材进行自动外观检查。
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