一种无氰电镀铜-锡合金层为表层的用于造币的多层电镀工艺

本发明公开了一种多层无氰电镀铜-锡合金工艺，其特征为，采用无氰电镀铜锡合金技术与多层电镀技术结合，用于电镀造币包覆材料的生产工艺，其工艺流程包括碱性清洗、阳极清洗、酸洗、电镀无氰碱铜层、水洗、电镀硫酸铜层、水洗、活化、电镀无氰铜-锡合金层、高温热处理。本发明通过基底铜镀层和表面铜-锡合金镀层之间的合理组合，解决目前电镀届公认的无氰电镀合金镀层较薄的难点，采用无氰电镀铜-锡合金技术，该工艺所有镀种均为无氰环保型，可降低了对剧毒氰化物的管理成本，改善施镀环境，减小废水对环境影响的压力，有利于工作人员的身体健康和环境的保护。