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辐射敏感树脂组合物、叠层体及其制造方法、以及半导体器件

辐射敏感树脂组合物、叠层体及其制造方法、以及半导体器件

  • 专利类型:发明专利
  • 有效期:不限
  • 发布日期:2020-03-27
  • 技术成熟度:未知
交易价格: ¥面议
  • 法律状态核实
  • 签署交易协议
  • 代办官方过户
  • 交易成功

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  • 技术(专利)类型 发明专利
  • 申请号/专利号 CN200980124825.1 
  • 技术(专利)名称 辐射敏感树脂组合物、叠层体及其制造方法、以及半导体器件 
  • 项目单位 日本瑞翁株式会社
  • 发明人 矶贝幸枝  
  • 行业类别 化学、冶金
  • 技术成熟度 未知
  • 交易价格 ¥面议
  • 联系人 日本瑞翁株式会社
  • 发布时间 2017-01-18  
  • 01

    项目简介

    本发明涉及一种树脂组合物、在基板上叠层有由该树脂组合物形成的树脂膜的叠层体、以及包含该叠层体的半导体器件,其中,所述树脂组合物含有粘合剂树脂A、具有酸性基团的化合物B、有机溶剂C及化合物D,所述化合物D具有选自硅原子、钛原子、铝原子及锆原子中的1种原子、并具有键合在该原子上的烃氧基或羟基,具有酸性基团的化合物B为选自脂肪族化合物、芳香族化合物及杂环化合物中的至少1种,且相对于粘合剂树脂A100重量份,化合物B和化合物D的总含量为10~50重量份。
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