磁控源,磁控溅射设备和磁控溅射方法

本发明公开了磁控源，磁控溅射设备和磁控溅射方法。磁控源包括：靶材；位于靶材上方的磁控管；与磁控管相连以控制磁控管在靶材上方移动的扫描机构；扫描机构包括：桃形轨道，磁控管可移动地设置在桃形轨道上；与桃形轨道的极坐标原点相连，所述第一驱动轴用于驱动桃形轨道绕第一驱动轴的轴线转动的第一驱动轴；与第一驱动轴相连，所述第一驱动器用于驱动第一驱动轴转动的第一驱动器；和用于通过传动组件驱动所述磁控管沿桃形轨道移动的第二驱动器。本发明的磁控源，一方面由第一驱动器驱动桃形轨道转动，另一方面通过第二驱动器控制磁控管沿桃形轨道的运动速度，从而可以提高靶材的利用率并能达到较理想的靶材刻蚀效果，且具备高金属离化率。