树脂组合物

本发明提供一种适合于电路基板的绝缘层形成的树脂组合物，即使将该树脂组合物固化而得的绝缘层表面的粗糙度低，也能形成具有高剥离强度的导体层。该树脂组合物包含：A多官能环氧树脂；B酚类固化剂和或活性酯类固化剂；C热塑性树脂；D无机填充材料；E特定的固化促进剂。