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利用有机硅改性环氧树脂与废电路板非金属粉合成的环保板材

利用有机硅改性环氧树脂与废电路板非金属粉合成的环保板材

  • 专利类型:发明专利
  • 有效期:不限
  • 发布日期:2020-03-27
  • 技术成熟度:未知
交易价格: ¥面议
  • 法律状态核实
  • 签署交易协议
  • 代办官方过户
  • 交易成功

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  • 技术(专利)类型 发明专利
  • 申请号/专利号 CN201310030224.2 
  • 技术(专利)名称 利用有机硅改性环氧树脂与废电路板非金属粉合成的环保板材 
  • 项目单位 北京交通大学 北京建筑材料科学研究总院有限公司
  • 发明人 段武彪 王洋 刘博 张言超 陈熙东 郭建平  
  • 行业类别 化学、冶金
  • 技术成熟度 未知
  • 交易价格 ¥面议
  • 联系人 北京交通大学 北京建筑材料科学研究总院有限公司
  • 发布时间 2017-02-07  
  • 01

    项目简介

    提供一种利用废电路板非金属粉合成的环保板材,所述的环保板材重量比如下的组分:15—25份二甲基二氯硅烷改性环氧树脂,70—80份废弃电路板回收粉。所述环保板材具有较好的强度、很好的韧性、良好的耐水耐热性、耐酸碱腐蚀性和环境友好等特性,可以作为传统建筑、装修用板材的替代品。其中,上述环保板材中还可以添加3—5份六亚甲基四胺固化剂,3—5份γ-氨丙基三乙氧基硅烷偶联剂,3—5份分散剂,1—2份硬脂酸锌,可以使得合成板材具有更好的强度、加工性能、耐热耐水性和光泽度。
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  • 02

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