多孔高分子薄膜生物芯片的制作方法

一种多孔高分子薄膜生物芯片的制作方法，包括如下步骤：步骤1：取一衬底，清洗，去除有机和无机杂质；步骤2：前烘，对衬底进行真空干燥；步骤3：在经过真空干燥衬底的表面覆盖有机薄膜；步骤4：刻蚀有机薄膜，在有机薄膜上形成通孔阵列，得到多孔高分子薄膜生物芯片；步骤5：在多孔高分子薄膜生物芯片表面蒸镀无机薄膜；步骤6：将蒸镀有无机薄膜的多孔高分子薄膜生物芯片用氧等离子体进行处理；步骤7：将双官能团分子共价结合在该多孔高分子薄膜生物芯片表面，获得表面活化的多孔高分子薄膜生物芯片。其具有制作简单易行，材料稳定，生物兼容性，对设备和技术要求较低，同时兼具可靠性高、成本低廉等特点。

1.一种多孔高分子薄膜生物芯片的制作方法，包括如下步骤：步骤1：取一衬底，清洗，去除有机和无机杂质；步骤2：前烘，对衬底进行真空干燥；步骤3：在经过真空干燥衬底的表面覆盖有机薄膜；步骤4：刻蚀有机薄膜，在有机薄膜上形成通孔阵列，得到多孔高分子薄膜生物芯片；步骤5：在多孔高分子薄膜生物芯片表面蒸镀无机薄膜，该无机薄膜的材料为Al、Ti或Ag；步骤6：将蒸镀有无机薄膜的多孔高分子薄膜生物芯片用氧等离子体进行处理；步骤7：将双官能团分子共价结合在该多孔高分子薄膜生物芯片表面，获得表面活化的多孔高分子薄膜生物芯片。
2.根据权利要求1所述的多孔高分子薄膜生物芯片的制作方法，其中所述通孔阵列中的每一个通孔形成一个体量小于纳升的独立反应池，每一个通孔的横截面的形状为正多边形或圆形，正多边形的外接圆的直径或圆形的直径大于2微米，孔壁的厚度大于2微米。
3.根据权利要求2所述的多孔高分子薄膜生物芯片的制作方法，其中所述通孔阵列是以矩形、环形、镜像或密排的形式排布，通孔阵列的孔数大于5000，孔深与有机薄膜的厚度相同，有机薄膜的厚度大于5微米。
4.根据权利要求1所述的多孔高分子薄膜生物芯片的制作方法，其中无机薄膜的厚度为50-500纳米。
5.根据权利要求1所述的多孔高分子薄膜生物芯片的制作方法，其中衬底的材料为石英片、光纤面板、有机薄板或硅片。
6.根据权利要求1所述的多孔高分子薄膜生物芯片的制作方法，其中有机薄膜的材料为PDMS或SU8光刻胶。
7.根据权利要求1所述的多孔高分子薄膜生物芯片的制作方法，其中使用的双官能团分子包括：聚二乙醇、戊二醛、双环氧己烷、双亚胺甲酯、双重氮联苯胺-2，2’-二磺酸或2，4，6-三氮杂苯。