研究领域：机电自动化、微制造。\n从业经历：从事机电一体化、液态金属及胶体微滴喷射技术方面的研究，应用于微电子封装、3D打印等行业中。主持福建省自然科学基金项目、厦门市科技计划项目、福建省教育厅A类、B类项目各1项，主持企业横向课题4项，目前已提前或按时结题5项；同时参与了国家自然科学基金青年基金项目（51405410，第2参与人）、省市级科研项目多项。\n\n自动化设备、点胶系统与检测、焊锡微喷系应用分享？\n1、高速相机（最高速度40万帧\/秒），超景深电子显微系统（20-5000倍）；2、自动点胶机、全自动点胶机、高速喷射点胶机、触摸屏水胶贴合机、按键CCD检测机、键帽摆放机、UV转印机、笔记本电脑电池涂胶机、电池自动电焊机、继电器铆触点机、封胶机等自动化设备；3、手机行业中摄像模组等器件焊接问题，锡膏+激光定点焊接、焊锡微喷系统。想了解相关知识经验的可以来咨询我。