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电子封装无铅纤料

电子封装无铅纤料

  • 专利类型:未知
  • 有效期:不限
  • 发布日期:2020-03-27
  • 技术成熟度:未知
交易价格: ¥面议
  • 法律状态核实
  • 签署交易协议
  • 代办官方过户
  • 交易成功

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  • 技术(专利)类型 未知
  • 申请号/专利号  
  • 技术(专利)名称 电子封装无铅纤料 
  • 项目单位 BI702308045
  • 发明人 BI702308045 
  • 行业类别 未知
  • 技术成熟度 未知
  • 交易价格 ¥面议
  • 联系人 BI702308045
  • 发布时间 2017-01-17  
  • 01

    项目简介

    出于环境保护及人类健康的考虑,电子工业中逐渐限制并禁上使用含铅钎料不可避免。美国、日本等通过立法禁上铅等有毒元素的使用,欧盟已于2006年停止使用含铅钎料。作为世界贸易组织成员国的一员,提高我国电子产品在国际上的竞争力,尽早开发具有自主知识产权的无铅钎料,并早日实现产业化是急需而必要的。 我们开发的无铅钎料合金具有优良的力学性能和可焊性,可满足电子工业、家电行业的需要,成本合理,技术成熟。 目前,Sn-Pb合金国内用量约3万吨,可见无铅钎料市场十分广阔,抓住机遇,使无铅料产业化带来巨大利润。
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  • 02

    说明书

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    转让申请书

    转让协议

  • 手续合格通知书

    专利证书

    专利利登记簿副本

安全保障

  • 品类齐全

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    完善的资金保障体系确保买卖双方资金安全。
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