一种封装硅芯片的方法及其形成的电子元件

本发明提出了一种封装硅芯片的方法及其形成的电子元件，所述的方法包括：制作硅芯片封装用引线框架，在引线框架的载芯板上设有均匀分布的多个矩形凹坑；对引线框架进行预热处理；将硅芯片固定在引线框架的载芯板上；通过内引线将硅芯片的引脚和引线框架的相应引脚连接起来；对所述引线框架进行加热；用塑封料将硅芯片、内引线、引线框架与内引线连接的引脚端头密封起来；对密封后的产品进行热处理和分离成型。由于塑封料注入到载芯板的凹坑内，大大增加了塑封料与载芯板的结合力，减少了电子元件的塑封料与载芯板之间的分层现象，提高了电子元件的质量和可靠性。