具有保护性中介层的嵌入式裸片

本公开涉及具有保护性中介层的嵌入式裸片，本公开的实施方式提供一种衬底，该衬底具有i第一叠层、ii第二叠层和iii布置于第一叠层与第二叠层之间的芯材料；以及附接至该第一叠层的裸片，该裸片具有键合至裸片的有源侧的表面的中介层，该表面包括i电介质材料和ii用以路由裸片的电信号的键合焊盘，中介层具有形成于其中的通孔，该通孔电耦合至键合焊盘以进一步路由裸片的电信号，其中裸片和中介层嵌入在衬底的芯材料中。可能描述和或要求保护其他实施方式。