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一种内埋置电阻器的印刷电路板及其制造方法

一种内埋置电阻器的印刷电路板及其制造方法

  • 专利类型:发明专利
  • 有效期:不限
  • 发布日期:2020-03-27
  • 技术成熟度:未知
交易价格: ¥面议
  • 法律状态核实
  • 签署交易协议
  • 代办官方过户
  • 交易成功

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  • 技术(专利)类型 发明专利
  • 申请号/专利号 CN201210000929.5 
  • 技术(专利)名称 一种内埋置电阻器的印刷电路板及其制造方法 
  • 项目单位 桂林电子科技大学
  • 发明人 潘开林 丘伟阳 王双平 李鹏  
  • 行业类别 电学
  • 技术成熟度 未知
  • 交易价格 ¥面议
  • 联系人 桂林电子科技大学
  • 发布时间 2017-01-18  
  • 01

    项目简介

    本发明公开了一种内埋置电阻器的印刷电路板及其制造方法,印刷电路板包括电阻器、多个电路层、以及多个分别设置在各电路层之间的绝缘层,所述的绝缘层包括第一基板层和第二基板层,电阻器设置在第二基板层中且位于第一基板层的上表面处,其特征在于:电阻器上表面的两端分别设有铜箔电极,铜箔电极的上表面设有穿过第二基板层的微通孔,微通孔的端头设置在第二基板层上与电路层连接;所述的电阻器为蛇形。本发明的优点:减小封装体积、提高电气性能、增加内埋置电阻的阻值;本发明工艺制作固化温度较低,提高生产效率、降低成本;所采用的基板材料来源广泛、价格便宜,固化温度较低,固化温度较低,对设备和工艺技术的要求大大降低。
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