多层的电路载体和用于制造该电路载体的方法

本发明涉及一种多层的电路装置，包括单层或多层的介电的电路载体1，该电路载体具有至少一个集成的平面线圈和或至少一个集成的平面变压器21，22以及在介电的电路载体1上的、面对线圈和或变压器布置的铁氧体电路板31，32，其中铁氧体板311，321在两侧至少部分地覆盖有至少一个介电的、陶瓷的、烧结的绝缘体层312，313，322，323，并且介电的电路载体1以及铁氧体电路板31，32配有表面金属化层3121-3134，3221-3234，其中被涂覆的铁氧体电路板31，32分别牢固地安装在介电的电路载体1的表面上并且向外表示为一个用于装配能在表面安装的元件的平面。此外描述了一种用于制造多层的电路装置的方法，即铁氧体电路板31，32在固定在介电的电路载体1上之前在温度作用下借助于烧结方法由LTCC-陶瓷制造而成，至少设计为单层的并且分别在两侧借助于烧结方法涂敷有介电的绝缘体层312，313，322，323，烧结完毕的并且配有绝缘体层312，313，322，323的铁氧体电路板31，32借助于粘合-或焊接方法导电地固定在介电的电路载体1上，从而通过铁氧体板产生用于装配能在表面安装的元件511-523....