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晶体管的形成方法

晶体管的形成方法

  • 专利类型:发明专利
  • 有效期:不限
  • 发布日期:2020-03-27
  • 技术成熟度:未知
交易价格: ¥面议
  • 法律状态核实
  • 签署交易协议
  • 代办官方过户
  • 交易成功

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  • 技术(专利)类型 发明专利
  • 申请号/专利号 CN201210496331.X 
  • 技术(专利)名称 晶体管的形成方法 
  • 项目单位 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 发明人 王冬江 张海洋  
  • 行业类别 电学
  • 技术成熟度 未知
  • 交易价格 ¥面议
  • 联系人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 发布时间 2017-01-18  
  • 01

    项目简介

    一种晶体管的形成方法,包括:提供具有有源区的半导体衬底,在有源区内进行离子注入形成掺杂层,所注入的离子p型或n型,掺杂层的表面与半导体衬底表面齐平;采用热退火工艺激活掺杂层;在热退火工艺之后,在掺杂层的表面形成介质层和伪栅极层,介质层覆盖伪栅极层的侧壁,且介质层的顶部表面与伪栅极层的顶部表面齐平;以介质层为掩膜,刻蚀伪栅极层和掺杂层,直至贯穿掺杂层的厚度,并暴露出半导体衬底的有源区为止,形成开口;在开口底部形成半导体层,半导体层的表面不高于半导体衬底的表面;在形成半导体层之后,在开口内形成高K金属栅极结构。所述晶体管的形成方法所形成的晶体管能够抑制漏电流及短沟道效应,改善晶体管的性能。
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