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一种导电插塞的形成方法

一种导电插塞的形成方法

  • 专利类型:发明专利
  • 有效期:不限
  • 发布日期:2020-03-27
  • 技术成熟度:未知
交易价格: ¥面议
  • 法律状态核实
  • 签署交易协议
  • 代办官方过户
  • 交易成功

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  • 技术(专利)类型 发明专利
  • 申请号/专利号 CN201110044681.8 
  • 技术(专利)名称 一种导电插塞的形成方法 
  • 项目单位 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 发明人 胡敏达 张海洋  
  • 行业类别 电学
  • 技术成熟度 未知
  • 交易价格 ¥面议
  • 联系人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 发布时间 2017-01-18  
  • 01

    项目简介

    一种导电插塞的形成方法,包括:提供半导体衬底,半导体衬底上形成绝缘介质层,绝缘介质层内具有分立第一金属层,第一金属层表面与绝缘介质层表面齐平;在绝缘介质层和第一金属层上形成镍金属层;刻蚀镍金属层,形成开口,开口露出部分第一金属层表面;在刻蚀后的镍金属层表面以及侧壁形成石墨烯薄膜层;在石墨烯薄膜层及第一金属层和绝缘介质层上形成第一层间介质层;平坦化第一层间介质层及石墨烯薄膜层至露出镍金属层;刻蚀镍金属层和石墨烯薄膜层,形成与各分立第一金属层连通的导电插塞。本发明利用石墨烯材料良好的导电性能,制作石墨烯导电插塞,使半导体衬底上各个互连金属层间电学通路的导电性能更好,从而提高最终器件的质量和性能。
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