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原位氮掺杂的超大孔径介孔碳材料及其制备方法

原位氮掺杂的超大孔径介孔碳材料及其制备方法

  • 专利类型:发明专利
  • 有效期:不限
  • 发布日期:2021-04-01
  • 技术成熟度:详情咨询
交易价格: ¥面议
  • 法律状态核实
  • 签署交易协议
  • 代办官方过户
  • 交易成功

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  • 技术(专利)类型 发明专利
  • 申请号/专利号 201710056669.6 
  • 技术(专利)名称 原位氮掺杂的超大孔径介孔碳材料及其制备方法 
  • 项目单位 贵州大学
  • 发明人 林倩;潘红艳;杨春亮;曹建新;王贤书; 
  • 行业类别 人类生活必需品
  • 技术成熟度 详情咨询
  • 交易价格 ¥面议
  • 联系人 吴佳琨
  • 发布时间 2021-04-01  
  • 01

    项目简介

    本发明公开了一种原位氮掺杂的超大孔径介孔碳材料及其制备方法,其孔径集中在17.4‑26.8nm之间,BET比表面为428‑984m2/g,孔容为0.72‑2.38cm3/g,氮元素含量为4.17‑4.63wt%,氮原子掺杂形式为吡啶氮、吡咯氮及季铵氮。制备方法是利用含氮的生物高分子壳聚糖作为碳源,正硅酸乙酯(TEOS)为硅源,商业化表面活性剂F127为结构导向剂,去离子水作为主溶剂,利用溶胶‑凝胶法,使壳聚糖与水解后的正硅酸乙酯结合成高聚合度的杂化材料,并与结构导向剂F127通过氢键作用自组装成介观结构,脱除模板后即得。本发明方法简单,原料易得,可调节孔径大小。
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  • 02

    说明书


    1.一种原位氮掺杂的超大孔径介孔碳材料,其孔径集中在17.4-26.8nm之间,BET比表面积 为428-984m2/g,孔容为0.72-2.38cm3/g,氮元素含量为4.17-4.63wt%,氮原子掺杂形式为吡啶氮、吡咯氮及季铵氮;其制备方法是利用含氮的生物高分子壳聚糖作为碳源,正硅酸乙酯(TEOS)为硅源,商业化表面活性剂F127为结构导向剂,去离子水作为主溶剂,利用溶胶-凝胶法,使壳聚糖与水解后的正硅酸乙酯结合成高聚合度的杂化材料,并与结构导向剂F127通过氢键作用自组装成介观结构,脱除模板后形成含氮且具有超大孔径的介孔材料;具体步骤如下:(1)将0.75-1.5g壳聚糖粉末均匀分散在23.5-42ml去离子水中,再加入1.5-3ml2M HCL溶液,搅拌15min后得到壳聚糖酸性溶液A;将0.75-1.5gF127溶于3-6ml乙醇中,再加入1ml0.2MHCL,搅拌5min后逐滴滴入3.7ml正硅酸乙酯,反应10min后得到B溶液;将A逐滴加入B中,在40℃下搅拌1.5-3h,得到混合物,该步骤所有搅拌功率在100-350W之间,搅拌速度为100-350rpm;(2)将所得混合物移入培养皿中, 15-25℃下老化48-72h,得到成熟的凝胶,再放入烘箱80-100℃固化8-12h,然后置于管式炉中,在惰性气氛N2保护下以2-3℃/min的速率升温至900℃并保温2h,得到碳-硅杂化材料;(3)用2-3mol/L氢氧化钠溶液浸渍上述得到的碳-硅杂化材料,置于80-95℃的恒温水浴箱12-24h,然后将混浊液抽滤洗涤至中性,最后经过干燥得到具有超大孔径的介孔碳材料。
    2.如权利要求1所述的一种原位氮掺杂的超大孔径介孔碳材料,其中所述的壳聚糖作为碳源,为含氮的生物高分子材料,脱乙酰度在80-95%之间,粘度在50-800mPa.s之间。
    3.如权利要求1所述的一种原位氮掺杂的超大孔径介孔碳材料,其中所述的正硅酸乙酯为试剂级。
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