技术需求说明(包括技术研发现状、需要高等院校、科研院所帮助解决的关键技术\n问题、产业化应用前景等):\n华北(沧州)高端智能装备产业园下的激光加工应用基地的半导体激光切割\n机采用半导体泵浦激光器,应用在激光切割石油筛管和机车加工方面。现拟扩展激\n光增材制造技术在航空、军工、冶金、船舶、煤炭、石化、重工领域的应用。需要\n西安工业大学的3D打印技术,帮助解决零件构造越来越复杂,力学性能要求越来\n越高,重量却要求越来越轻,通过传统工艺很难制造的难题。若这一问题得以解决\n并正式投产,对3D打印领域的商业化滞后、规模较小、产业链不健全等劣势形成\n一定的弥补作用。
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